Les Six Chevaliers de TSMC : Gloire, Trahison et l'Héritage qui a Façonné l'Industrie des Semi-conducteurs

Introduction : La Genèse d’une Légende - La Confrérie de la R&D de TSMC

À l’aube du 21e siècle, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fondée en 1987, se trouvait à un carrefour stratégique. Bien qu’étant un acteur majeur dans la fabrication de semi-conducteurs, l’entreprise était encore perçue comme un « suiveur » technologique. Sa R&D dépendait souvent de partenariats externes, comme celui initialement noué avec Philips, et restait dans l’ombre des géants intégrés de l’industrie tels qu’IBM et Intel.

Pour passer du statut de simple fonderie à celui de leader technologique incontesté, TSMC devait forger sa propre destinée, en maîtrisant l’innovation de bout en bout. C’est dans ce contexte qu’a émergé un groupe d’ingénieurs et de scientifiques exceptionnels, plus tard surnommés les « Six Chevaliers de la R&D de TSMC ».

Ce groupe, composé de :

• Chiang Shang-Yi (蔣尚義)
• Lin Ben-Jian (林本堅)
• Liang Mong-Song (梁孟松)
• Yang Guang-Lei (楊光磊)
• Sun Yuan-Cheng (孫元成)
• Yu Zhen-Hua (余振華)

allait devenir le fer de lance de la transformation de l’entreprise.

L’ascension de TSMC ne peut être attribuée à une simple stratégie d’entreprise ou à des investissements massifs seuls. Elle est le fruit de la constitution d’une « masse critique » de talents. Nombre de ces chevaliers, formés dans les plus prestigieuses universités américaines comme Berkeley, Stanford et le MIT, et forts d’une expérience acquise au sein de laboratoires et d’entreprises de premier plan tels que Bell Labs, HP et Texas Instruments, sont revenus à Taïwan.

Le recrutement de Chiang Shang-Yi en 1997 a été un catalyseur, attirant d’autres sommités comme Lin Ben-Jian. Cette concentration sans précédent de savoir-faire a créé une synergie unique, un point d’inflexion où l’interaction de ces esprits brillants a permis de résoudre des problèmes technologiques que des équipes moins denses ou moins expérimentées n’auraient pu surmonter.

Tableau Récapitulatif des Six Chevaliers de la R&D de TSMC

Chapitre 1 : Le Point d’Inflexion - La Conquête du Processus Cuivre 0,13 Micron

Le tournant décisif pour TSMC et ses Six Chevaliers fut le développement du processus de fabrication à 130 nanomètres (0.13μm) utilisant des interconnexions en cuivre. À cette époque, l’industrie passait de l’aluminium au cuivre pour le câblage interne des puces.

Le Défi Technique

L’aluminium, utilisé depuis des décennies, atteignait ses limites physiques, notamment en termes de :

• Résistance électrique
• Sensibilité à l’électromigration

Le cuivre, bien que meilleur conducteur électrique, présentait un défi d’intégration majeur : il avait tendance à se diffuser dans le silicium, contaminant et détruisant les transistors.

La Victoire Historique

En 2003, sous la direction de Chiang Shang-Yi, l’équipe de R&D de TSMC a relevé ce défi avec brio. Ils ont non seulement réussi à développer leur propre processus cuivre, mais ils ont surpassé la technologie proposée par IBM, alors une référence mondiale.

Cette victoire était plus qu’une simple avancée technique ; c’était une déclaration d’indépendance. Pour la première fois, TSMC n’était plus un simple exécutant adoptant des technologies sous licence, mais un innovateur à part entière, capable de définir la trajectoire technologique de l’industrie.

La Reconnaissance

Fin 2003, le Yuan Exécutif de Taïwan a décerné à l’équipe de TSMC le prestigieux « Prix des Talents Scientifiques et Technologiques Exceptionnels ». C’est lors de la cérémonie de remise des prix que la désormais célèbre photographie des six ingénieurs a été prise, immortalisant leur triomphe et les consacrant dans la mémoire collective de l’industrie comme les « Six Chevaliers ».

Rôles Spécifiques dans le Projet

• Liang Mong-Song : Responsable du module avancé du processus cuivre (contribution classée juste derrière celle de Chiang Shang-Yi)
• Yu Zhen-Hua : Rôle déterminant dans la transition technologique
• Yang Guang-Lei : Intégration de l’ensemble des étapes du processus logique

Chapitre 2 : Portraits des Architectes de la Suprématie Technologique

Chiang Shang-Yi : Le Visionnaire et Bâtisseur de l’Empire R&D

Formation : Université Nationale de Taïwan, Princeton, Stanford
Expérience antérieure : Texas Instruments, Hewlett-Packard
Arrivée chez TSMC : 1997 (Vice-président de la R&D)

Transformations Réalisées

• Expansion d’équipe : De moins de 400 personnes à plus de 7 600 ingénieurs et chercheurs
• Culture d’innovation : Instauration d’une culture de « risques bien calculés »
• Transition stratégique : Faire passer TSMC du statut de suiveur à celui de leader technologique

Innovation Majeure : Le Packaging Avancé

L’initiative la plus visionnaire de Chiang fut le virage vers le packaging avancé. Comprenant que l’avenir de la performance résidait dans l’intégration de multiples puces, il a :

1. Convaincu Morris Chang (fondateur de TSMC), initialement sceptique
2. Obtenu un budget de 100 millions de dollars
3. Constitué une équipe de 400 ingénieurs
4. Lancé le développement de la technologie « Chip on Wafer on Substrate » (CoWoS)

Aujourd’hui, CoWoS est indispensable à la fabrication des puces d’intelligence artificielle de haute performance.

Lin Ben-Jian : Le Père de la Lithographie par Immersion

Formation : Né au Vietnam, formé à Taïwan et aux États-Unis
Expérience antérieure : IBM (théorisation de la lithographie par immersion dans les années 1980)
Arrivée chez TSMC : 2000 (invité par Chiang Shang-Yi)

L’Innovation Révolutionnaire

En 2002, Lin a défendu avec persévérance l’adoption de la lithographie par immersion à 193 nm :

Principe technique :

• Remplacement de la couche d’air entre la lentille de projection et la plaquette de silicium par un liquide (eau purifiée)
• Augmentation de l’indice de réfraction
• Amélioration de la résolution des motifs gravés

Impact Historique

Grâce à cette innovation :

• La loi de Moore a pu être prolongée de six générations technologiques
• Du nœud de 65 nm jusqu’au 7 nm
• TSMC a obtenu un avantage décisif sur Intel

Citation Légendaire

Face au scepticisme interne (« Si cette méthode est si efficace, pourquoi Intel ne l’utilise-t-elle pas? »), Lin a répondu :

« C’est précisément comme ça que nous allons les battre »

Yu Zhen-Hua : Le Pionnier du Packaging Avancé et de l’Intégration 3D

Formation : Science des matériaux (Université Nationale Tsing Hua, Georgia Tech)
Expérience antérieure : AT&T Bell Labs
Arrivée chez TSMC : 1994

Réalisations Techniques

Yu Zhen-Hua est l’architecte principal de la plateforme d’intégration de systèmes 3DFabric de TSMC. Il a dirigé le développement de :

• CoWoS : Standard pour les GPU d’IA
• InFO (Integrated Fan-Out) : Utilisé par Apple pour ses processeurs
• SoIC (System on Integrated Chips) : Technologies d’intégration avancée

Impact Industriel

Ces technologies permettent d’assembler plusieurs puces (« chiplets ») de fonctions différentes dans un seul boîtier, offrant :

• Réduction de la latence
• Amélioration de l’efficacité énergétique

Yu Zhen-Hua a transformé la vision stratégique de Chiang en réalité industrielle dominante, restant le plus longtemps chez TSMC (VP R&D jusqu’à sa retraite en juillet 2025).

Sun Yuan-Cheng : Le Maître des Technologies ASIC et de la Haute Performance

Formation : Université de l’Illinois
Expérience antérieure : 14 ans chez IBM
Arrivée chez TSMC : 1997

Expertise Technique

Sun a été la force motrice derrière le développement de multiples générations de technologies pour les circuits intégrés à application spécifique (ASIC), permettant des processus :

• Haute performance
• Haute densité
• Économes en énergie

Contribution au Modèle TSMC

Cette maîtrise est au cœur du modèle de fonderie « pure-play » de TSMC, permettant aux clients « fabless » (Nvidia, AMD, Qualcomm) de :

• Concevoir des puces spécialisées et complexes
• Bénéficier d’une production en masse avec d’excellents rendements

Carrière post-TSMC : Doyen à l’Université Nationale Yang Ming Chiao Tung

Yang Guang-Lei (Konrad Young) : L’Intégrateur Stratégique des Processus Logiques

Formation : Université Nationale de Taïwan, UC Berkeley
Expérience antérieure : MIT Lincoln Lab, HP, Chartered Semiconductor, Winbond
Arrivée chez TSMC : 1998

Rôle Critique

Dans l’équipe du 0,13 micron, Yang était l’intégrateur en chef, responsable de s’assurer que toutes les étapes complexes du processus de fabrication fonctionnaient en parfaite harmonie :

• Lithographie
• Gravure
• Dépôt de matériaux

Reconnaissance Internationale

Sa carrière post-TSMC témoigne de sa stature :

• Directeur indépendant chez SMIC (Chine)
• Conseiller technique chez Intel (États-Unis)

Le fait que ces deux géants concurrents de TSMC aient fait appel à son expertise souligne la valeur critique de ses compétences.

Liang Mong-Song : Le Génie Incontrôlable et la Pomme de Discorde

Formation : Université Nationale Cheng Kung, UC Berkeley
Arrivée chez TSMC : 1992

Prolificité Exceptionnelle

• Près de 500 brevets à son nom chez TSMC
• Rôle clé dans le développement de chaque génération de processus
• Contribution au projet 0,13 micron classée deuxième plus importante (après Chiang Shang-Yi)

Le Tournant de 2005

Lors d’un remaniement de la direction, Liang s’attendait à être promu VP de la R&D. Son éviction l’a rendu « furieux », créant un ressentiment qui deviendrait le catalyseur d’un des plus grands drames de l’industrie.

Chapitre 3 : La Fracture - L’Affaire Liang Mong-Song et la Guerre des Fonderies

Le Départ Explosif (2009)

La frustration de Liang Mong-Song a culminé avec son départ de TSMC en 2009. Sa destination : Samsung, le plus grand concurrent de TSMC.

Stratégie de Contournement

Pour éviter une clause de non-concurrence de deux ans :

1. Poste de professeur à l’Université Sungkyunkwan (liée à Samsung)
2. Formation secrète des ingénieurs Samsung
3. Transfert de 20 ingénieurs de son ancienne équipe TSMC

L’Impact Stratégique chez Samsung

Le Pari Audacieux

À un moment où Samsung peinait dans la transition du nœud de 28 nm, Liang a préconisé :

• Abandonner le développement du 20 nm
• Sauter directement au processus FinFET de 14 nm

Le Succès Retentissant

Cette stratégie risquée s’est avérée payante :

• Samsung atteint la production de masse 14 nm environ 6 mois avant le nœud 16 nm de TSMC
• Remporte une part substantielle des commandes pour le processeur A9 d’Apple
• TSMC perd environ 1 milliard de dollars de revenus
• Chute du cours en bourse de TSMC

La Bataille Judiciaire

Le Procès de 2011

TSMC a intenté un procès contre Liang, l’accusant de divulgation de secrets commerciaux.

Argument central révélateur :

Les caractéristiques des processus de Samsung, qui ressemblaient auparavant à celles d’IBM, étaient devenues « très similaires » à celles de TSMC après l’arrivée de Liang.

La Nature du Transfert

Ce n’était pas seulement des plans volés, mais :

• Transfert de méthodologie
• Transplantation d’une culture de R&D
• Transmission de savoir-faire tacite (impossible à breveter mais d’une valeur inestimable)

Jugement Historique

La Cour suprême de Taïwan a interdit à Liang de travailler pour Samsung jusqu’à fin 2015, reconnaissant la valeur stratégique de ce savoir-faire immatériel.

Le Symbole de la Rupture

Dans les communications officielles ultérieures, TSMC a utilisé une version recadrée de la photo des Six Chevaliers, effaçant Liang Mong-Song. Ironiquement, Yu Zhen-Hua, se tenant à ses côtés, a également été coupé - un dommage collatéral pour l’un des dirigeants les plus loyaux de l’entreprise.

Chapitre 4 : La Diaspora et l’Héritage - L’Influence Mondiale Post-TSMC

L’histoire des Six Chevaliers ne s’est pas arrêtée aux portes de TSMC. Leurs parcours ultérieurs illustrent comment l’entreprise est devenue le « Temple Shaolin » de la fabrication de semi-conducteurs, formant des maîtres dont l’influence s’étend à l’échelle mondiale.

L’Ascension de la Chine via SMIC

Liang Mong-Song : Le Catalyseur

• 2017 : Rejoint SMIC comme co-PDG
• Impact : Saut technologique spectaculaire pour SMIC
• Réalisation : Développement d’un processus 7 nm malgré les sanctions américaines et l’absence d’équipements EUV

Chiang Shang-Yi : Le Stratège

• Fin 2020 : Rejoint SMIC comme vice-président
• Tension : Création de tensions avec Liang (son ancien subordonné)

Yang Guang-Lei : Le Conseiller

• Service comme directeur indépendant au conseil d’administration de SMIC

Stratégie nationale : Ces recrutements s’inscrivent dans la quête chinoise d’autosuffisance en semi-conducteurs, l’acquisition de talents étant une tactique clé.

La Contre-Offensive Américaine

Intel : La Revitalisation

Face au retard technologique (notamment sur la lithographie EUV), Intel a recruté Yang Guang-Lei comme conseiller technique, reconnaissant que l’expertise TSMC était essentielle pour concurrencer TSMC.

Alignement stratégique : Cette démarche s’aligne sur les objectifs du CHIPS Act américain visant la relocalisation de la production.

Le Renforcement de Taïwan

La Mission Académique

Après leur retraite de TSMC :

• Lin Ben-Jian : Doyen du Collège de Recherche sur les Semi-conducteurs (Université Tsing Hua)
• Sun Yuan-Cheng : Doyen de l’Institut de Recherche sur l’Innovation (Université Yang Ming Chiao Tung)

Mission : Former la prochaine génération d’ingénieurs, assurant la pérennité du « bouclier de silicium » de Taïwan.

Transformation en Actifs Stratégiques

Les Six Chevaliers ne sont plus de simples ingénieurs ; ils sont devenus des actifs stratégiques nationaux, dont les mouvements ont des implications directes sur :

• La sécurité des superpuissances
• L’économie mondiale
• L’équilibre géopolitique technologique

Chapitre 5 : Analyse Stratégique et Conclusion

Leçons sur l’Innovation, la Loyauté et la Concurrence

Facteurs de Succès Initial

L’épopée des Six Chevaliers révèle les ingrédients du succès technologique :

1. Direction visionnaire (Chiang Shang-Yi)
2. Culture de prise de risque calculée (paris audacieux comme la lithographie par immersion)
3. Concentration de talents de classe mondiale aux expertises complémentaires
4. Objectif unificateur : atteindre l’indépendance technologique

Leçons sur la Gestion des Talents

L’affaire Liang Mong-Song illustre les dangers d’une gestion inadéquate des talents de haut niveau :

• Risque de transformation : Un atout majeur peut devenir une menace existentielle
• Impact du ressentiment : L’ambition personnelle non reconnue peut avoir des conséquences géopolitiques
• Transfert de savoir-faire : La perte d’un expert peut directement armer un concurrent

Importance Critique

Cette situation souligne l’importance de :

• Planification de la succession
• Reconnaissance des contributions individuelles
• Création de voies de développement de carrière pour les talents exceptionnels

L’Héritage Double

Pour TSMC

Les Six Chevaliers ont collectivement bâti :

• Fondations technologiques durables (lithographie par immersion)
• Positionnement stratégique au cœur de la révolution IA (packaging avancé)
• Culture d’innovation qui perdure

Pour l’Industrie Mondiale

Leur diaspora a agi comme un agent de diffusion de la « méthode TSMC » :

• Élévation de la concurrence chez Samsung
• Accélération des ambitions chinoises (SMIC)
• Contribution au redressement d’Intel

Conclusion : Architectes d’une Ère

Les Six Chevaliers n’ont pas seulement construit une entreprise ; ils ont défini une ère.

Impact Collectif

Leur histoire collective raconte l’ascension fulgurante de TSMC vers le sommet de l’industrie technologique.

Impact Individuel

Leurs histoires individuelles, marquées par :

• La loyauté
• La rupture
• La réinvention

ont dessiné les lignes de faille de la guerre technologique mondiale du 21e siècle.

Paradoxe Final

Ils sont à la fois :

• Les architectes de l’empire TSMC
• Les pères involontaires de ses plus grands challengers

Cette dualité illustre parfaitement la complexité de l’innovation technologique à l’ère de la mondialisation, où le succès d’aujourd’hui peut involontairement créer la concurrence de demain.